(記者張耀元報導)
隨著全球人工智慧技術快速發展，AI 半導體已成為推動科技創新與產業升級的重要核心。面對全球算力需求持續增加，以及國際科技市場競爭日益激烈，如何整合產業資源、強化國際合作，已成為未來發展的重要方向。
此次赴韓以 AI 半導體相關領域的交流與合作機會為重點，期望透過國際產業交流，為「AI 半導體八大建設」拓展更多發展方向。
此次八大建設涵蓋先進製程、AI 晶片、高頻寬記憶體、先進封裝、矽光子與光通訊、AI 資料中心、能源散熱及智慧終端應用，希望從晶片研發、製造到實際應用，逐步串聯更完整的 AI 半導體產業鏈。
圖:赴韓交流的重要目的，為八大建設尋找適合的合作方向，促進技術交流與產業資源整合，並為台灣科技產業創造更多發展可能。(圖/國伶人工智慧提供)
在台韓合作方向上，將以技術交流、產業資源整合、供應鏈合作及市場拓展為主要重點。 台灣在晶圓製造、IC 設計及先進封裝等領域具有產業優勢，韓國則在記憶體技術與半導體研發方面累積深厚經驗。透過雙方優勢互補，期望進一步探索 AI 晶片、先進封裝及智慧科技應用等領域的合作機會。
此次赴韓交流的重要目的，不只是拓展國際視野，更希望為八大建設尋找適合的合作方向，促進技術交流與產業資源整合，讓未來相關規劃能更貼近市場需求，並為台灣科技產業創造更多發展可能。
圖:展望未來，將以此次赴韓洽談為基礎，持續探索台韓半導體產業的合作機會。(圖/國伶人工智慧提供)
此外，隨著 AI 技術逐漸延伸至智慧工廠、醫療設備、交通運輸及機器人等領域，未來也期望透過跨國合作，推動更多技術應用與產業交流，帶動相關產業共同成長。
「AI 半導體八大建設」為長遠發展方向，期望透過技術創新、資源整合與跨界合作，逐步建立更具競爭力的 AI 半導體產業生態系。
以科技為核心、以合作為橋梁，深化台韓產業連結，攜手迎接 AI 半導體智慧科技新時代！
