【警政時報 林照東／ 新北報導】
以「關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商」自許的家登精密股份有限公司（3680）今（8）日宣布，旗下全新研發與生產基地「家崎大樓」於新北市土城正式啟用。典禮現場冠蓋雲集，除新北市副市長陳純敬親臨主持剪綵，亦邀集技嘉科技總經理李宜泰、新創總會、國際獅子會等多位企業領袖與合作夥伴共襄盛舉，為此一象徵技術突破與在地深化的里程碑揭開序幕。
工業區立體化首案 土城轉型科技聚落新典範
作為新北市土城工業區立體化政策首座啟用大樓，家崎大樓承載的不僅是企業擴張，更是城市產業結構升級的範例。副市長陳純敬致詞指出：「家登選擇將核心研發與製造重心留在新北，並投入16億元打造高潔淨度、高效率的智慧製造基地，正是產官學三方共築半導體科技走廊的具體成果。」他強調，市府將持續透過創新工業空間利用與招商政策，支持本地企業提升技術層次，擴大高附加價值產業能量。
從基地選址到完工四年鍛造台灣新一級製造樞紐
回顧基地興建過程，家登自2020年起即啟動北部產能分散計畫，斥資新台幣4.87億元取得土城工業區內870坪土地，後續整合周邊畸零地擴充至901.45坪，總建坪逾5,248坪。大樓結構為地上七層、地下三層，每層挑高設計達6至7.5米，符合無塵室、模組產線、先進包裝與材料實驗室等多元功能需求。整體規劃不僅符合先進製程的潔淨等級要求，也導入能源效率與智慧製造系統，符合ESG永續趨勢。
家登董事長邱銘乾表示：「這棟大樓不僅是我們對技術創新的承諾，也是對土地、對員工、對客戶的長期責任實踐。」
聚焦高端客戶需求 實現零時差在地化製造服務
此次家崎科技正式進駐新大樓後，將負責集團高階光罩盒、晶圓載具、半導體精密耗材等技術開發與少量多樣製造，服務涵蓋台灣與全球一線晶圓代工廠、封測公司及設備商，實現與客戶同步設計、同步交付的目標。
邱銘乾補充：「面對AI、HPC（高效能運算）與Chiplet（晶粒組裝）等技術快速演進，我們的任務不只是製造載具，而是要提前預見客戶未來製程中的傳載需求，並在第一時間給予最精準的解方。」
目前家登已與多家國際晶圓大廠建立長期合作關係，並持續投入光罩清洗、傳載盒再生利用技術、材料微粒控制與ESD靜電防護等創新研發，積極拓展自有技術專利佈局。
深耕在地×全球視野 擘劃下個十年創新曲線
隨著全球供應鏈日趨去中心化與安全化，家登以土城為研發母基地，同時搭配其在中部的封測配套工廠與中國昆山廠區，實現跨區域資源配置彈性，降低地緣風險。面對2025年之後的挑戰與機遇，家登亦不排除與國際材料、設備廠進行更深層的聯盟合作，形成亞洲高階製造策略聯防。
未來，家崎大樓也將開放部分空間作為「智慧製造人才實訓場域」、「關鍵材料創新交流平台」，透過產學研合作吸引優秀人才，深化技術底蘊，延伸企業社會影響力。
公司簡介｜
家登精密股份有限公司（3680）
成立於2003年，家登精密為台灣少數具備光罩與晶圓傳載整合設計與製造能力的業者，擁有超過百件關鍵性技術專利。主力產品應用涵蓋半導體、LCD、LED、MEMS、GaAs等領域，近年積極發展再生材料與載具回收系統，致力於打造「淨零製程」生態圈。
更多資訊請參見：www.gudeng.com
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